高通骁龙 7c+ Gen 3 GeekBench 跑分曝光：单核 445，多核 1866

3 月 1 日消息，高通骁龙 7c+ Gen 3 于去年底正式发布，基于 6nm 工艺技术，号称 CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 70%。

近日，该处理器首次出现在了 Geekbench 5 跑分中，单核跑分 445，多核跑分 1866，运行 Windows 10 Insider Preview (64-bit) 系统，配备 8GB 内存。

和前两代对比，高通骁龙 7c+ Gen 3 多核跑分有所提升，单核跑分半斤八两。不过，该处理器的频率只有 1.77 GHz，相比前两代低了一截，可能不是最终水平，具体性能还得等真正实装才能得知。

IT之家了解到，高通骁龙 7c+ Gen 3 是为 Windows 11 PC 和 Chromebook 系统推出的，还首次为这一领域的终端引入了 5G，它将配备骁龙 X53 5G Modem-RF 系统，支持 5G sub-6Ghz 和 mmWave，使下载速度达到 3.7 Gbps。FastConnect 6700 还带来了千兆级 Wi-Fi 6 和 6E，速度高达 2.9 Gbps。

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